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群芯微电子:长爬距光耦产品已送到小米、华为等企业进行验证_科

集微网消息,位于杭州湾新区的宁波群芯微电子有限公司,近日又传来了新消息。

据宁波日报报道,群芯微电子董事长陈益群表示,“从今年6月开始,我们的长爬距光耦产品已送到小米、华为等企业进行验证,智能电表行业也有不少客户正在验证我们的产品。”

宁波群芯微电子有限责任公司成立于2018年7月30日,总投资12.5亿元,将建设光电集成电路产品研发和封装测试基地。主要生产普通光耦、高速光耦、高压光耦、光继电器、光传感器及定制化芯片等各类产品。

据浙江在线此前报道,这是宁波杭州湾新区引进的首个芯片研发生产项目。

目前,由宁波群芯微电子自主研发设计、封装测试的热电堆红外传感器成功实现量产,每天有几万颗红外热电堆传感器下线,发往全国各地的下游应用端企业。

此外,芯微电子已启动二期产线的建设,目前一批生产设备已陆续到场,等待安装测试。

陈益群介绍,待二期产线投用后,月产值将达到2500万元。届时,公司每年的产值将突破5亿元。

(校对/若冰)